三菱電線工業は、12月11日から13日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2019に出展する。
同社は、半導体製造装置における厳しい環境下で優れた特性を発揮するシール製品を提供し、顧客の品質向上、生産性向上、メンテナンスコスト低減に貢献しているが、今回の展示会では、新たに開発した耐プラズマ性/耐ラジカル性に優れた高機能フッ素ゴムを同社ブースで紹介すると同時に、セミナーも開催する。
銅建値は1万円引き上げの149…
黄銅削粉買値は17円引き上げの…
錫地金相対価格は100円引き下…
亜鉛建値は2万7,000円引き…
銅建値は1万円引き上げの148…
鉛建値は6,000円引き上…